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PCB 上存在开路2.DCDC采用单点接地，此处不用打孔3.器件摆放注意对齐处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考，需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
网口差分走线要尽量耦合2.其他信号需要加粗到20mil3.变压器靠近网口放置，并且变压器所有层挖空4.器件摆放尽量对齐处理5.HDMI需要进行等长，对内误差5mil，对间10mil6.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产
确认一下此处是否满足载流，自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
点击File选项，在下拉菜单中选择“Create Device”会直接产生Device文件，如图1所示。图1 生产Device文件
在设计时经常会碰到网表导入的情况，网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好PCB封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表只需要psm文件跟pad文件，是不需要device文件的。1、 PCB封装
差分出线尽量耦合2.打孔从底层进行连接即可3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线需要优化5.四组差分需要进行对内等长，误差5mil6.时钟信号需要单根包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
实际设计当中，经常需要对一些功能进行文字说明，或者对可选线路进行文字标注。这些文字注释可以大大增强线路的可读性，后期也可以让布线工程充分对所关注的线路进行特别处理。1、放置字符标注字符标注主要针对的是较短的文字说明。（1）执行菜单命令“Pl
